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      扇出型晶圓級封裝工藝流程

      發布日期:2020年09月06日    瀏覽次數:1003

      由于輕薄短小已經成為電子消費品的發展方向,既能省掉材料及工序,又能縮少元器件尺寸的晶圓級封裝工藝,已經越來越普遍了。

      如果芯片的尺寸不足以放下所有 I/O 接口時,就需要扇出型,當然一般的扇出型在面積擴展的同時也加了有源和/或無源器件以形成 SIP。

      扇出型晶圓級封裝工藝流程:

      晶圓的制備及切割– 將晶圓放入劃片膠帶中,切割成各個單元準備金屬載板– 清潔載板及清除一切污染

      層壓粘合– 通過壓力來激化粘合膜

      重組晶圓– 將芯片從晶圓拾取及放置在金屬載板上

      制模– 以制模復合物密封載板

      移走載板– 從載板上移走已成型的重建芯片

      排列及重新布線– 在再分布層上(RDL),提供金屬化工藝制造 I/O 接口

      晶圓凸塊– 在I/O外連接口形成凸塊

      切割成各個單元– 將已成型的塑封體切割

      扇出型封裝“核心”市場,包括電源管理射頻收發器等單芯片應用,一直保持穩定的增長趨勢。扇出型封裝“高密度”市場,包括處理器、存儲器等輸入輸出數據量更大的應用,市場潛力巨大。

      環球儀器的FuzionSC貼片機,配合Innova直接晶圓送料器

      具備以下優勢:

      最高精度(±10微米)、最高速度、最大面積組裝

      支持最大達610毫米 x813毫米的基板

      支持由AOI精度返饋進行貼裝位置補償

      軟件支持大量芯片的組裝

      精準的物料處理及熱度階段選項

      可采用SECS-GEM系統追蹤晶片

      FuzionSC貼片機兩大系列

      Innova優點:

      可直接導入倒裝芯片及晶圓級裸晶片來進行拾取及貼裝

      可在同一平臺上進行倒裝芯片、裸晶片及表面貼裝工序

      具備單一晶圓送料(Innova),或13個晶圓送料(Innova +)

      無需上游晶圓分選

      系統封裝應用的最佳方案

      支持最大達300毫米的晶圓

      支持墨水和無墨水晶圓片陣列測繪

      支持最大達610毫米 x813毫米的基板

      晶圓擴張深度:可編程(Innova +),由夾圈固定(Innova)

      可直接導入倒裝或不倒裝芯片

      具備晶片追蹤功能

      新品導入或量產的最佳方案

      Innova直接晶圓送料器參數

                       


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