<acronym id="ofj0p"><strong id="ofj0p"></strong></acronym>

    1. 行業新聞

      您現在的位置: 首頁 / 新聞資訊 / 行業新聞

      ?半導體封裝發展前景

      發布日期:2019年09月28日    瀏覽次數:677

      半導體封裝市場發展前景展望

      當前,全球半導體產業進入重大調整變革期,一方面,全球市場格局加快調整,投資規模迅速攀升,市場份額加速向優勢企業集中;另一方面,移動智能終端、云計算、物聯網、大數據、人工智能等新興產業的快速發展,推動半導體技術飛速發展。半導體封裝作為半導體產業鏈的重要組成部分,在半導體產業進入后摩爾時代后,封裝技術是推動半導體器件向系統集成發展的重要推手。

      據統計,我國目前在建或即將建設的封裝測試項目超過42個,強大的市場需求將給設備廠商帶來不少的商業機會。半導體封測作為關鍵的后端程序,市場銷量和銷售額兩項指標近年來都在不斷穩步攀升,封裝行業的總需求隨著下游的擴張保持一個健康的增速。

      未來依靠線寬微縮已無法滿足新興應用對于高算力、低功耗、大帶寬、低延遲、小體積、高傳輸速度的要求,凸塊、硅通孔和再布線等前道制造工藝被引入后段封裝領域,倒裝、晶圓級封裝和2.5D/3D TSV等先進封裝需求逐步崛起。預計到2023年,全球先進封裝市場規模有望擴大至390億美元,先進封裝需求占比將不斷提升,扇出型倒裝和2.5D/3D封裝受到市場青睞。


      上一主題: 沒有了

      下一主題: 半導體國產化進程加速

      18禁深夜网站色多多

      <acronym id="ofj0p"><strong id="ofj0p"></strong></acronym>